YS-T 614-2020 银钯厚膜导体浆料

ICS 77. 150. 99 YS H 68 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 614-—-2020 代替YS/T614—2006 银钯厚膜导体浆料 Sliver palladium thick film conductor paste 2020-12-09发布 2021-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 YS/T614—2020 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准代替YS/T614—2006《银钯厚膜导体浆料》。本标准与YS/T614—2006相比，主要技术变化如下： —把银钯浆料中银/钯的百分比由（g/g)99/1～80/20”修改为“银/钯（g/g）99/1～60/40”；黏度/ Pa·s"250Pa·s～400Pa·s”修改为200Pa·s～600Pa·s”（见表1，2006年版表1)； -增加了“银/钯（g/g）：70/30、60/40”银钯浆料产品及其性能指标，烧成峰值温度范围850℃土 10℃修改为峰值温度830℃1000℃（见4.3，2006年版4.3）。本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。本标准起草单位：贵研铂业股份有限公司。本标准主要起草人：王珂、李文琳、李世鸿、刘继松、罗慧、刘永华、张华稳、姚志强、吕刚、马晓峰、李立新。本标准所代替标准的历次版本发布情况为： YS/T614—2006。

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本文档由人生无常于 2025-04-21 22:31:47上传分享