UDC_ 621. 382 L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 15138-94 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits 国家标准全文公开系统专用，此文本仅供个人学习、研究之用 未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。 全国标准信息公共服务平台：https：//stcl.samr.gov.cn 1994-12-25发布 1995-04-01实施 国家技术监督局 发布 次 目 1主题内容与适用范围 2引用标准 3封装形式及代号 3.1封装形式 3.2外形代号的编号方法 4引出端的识别及编号 尺寸的文字符号 6尺寸和公差 7 外形图 7. 1 金属双列封装（M型）. 7. 2 金属四周封装(Ms型） 7.3 金属扁平封装（Mb型） (12) 7. 4 金属圆形封装(T型) (14) 7. 5 金属圆形四周封装（Ts型） (14) 7. 6 陶瓷双列封装(D型) （15） 7. 7 陶瓷熔封双列封装(J型） (20) 7.8 陶瓷扁平封装(F型） (22) 7. 9 陶瓷针栅阵列封装（G型） (22) 7.10 塑料双列封装（P型） (22) 7.11 塑料双列弯引线封装（O型） (22) 7.12 塑料四面引线扁平封装（N型） (22) 7.13 其他封装· (22) 附录A 外形代号的编号方法(补充件) (27) 附录 B 尺寸符号的含义（补充件） (29) 中华人民共和国国家标准 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GB/T 15138-94 Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits 1主题内容与适用范围 本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成 电路成品尺寸检验和封装设计。 2引用标准 GB1182形状和位置公差代号及其注法 GB1183 形状和位置公差 ，术语及定义 GB 1184 形状和位置公差 未注公差的规定 GB 4457.4 机械制图图线 GB4458.1 机械制图 图样画法 GB4458.4机械制图 尺寸注法 GB7092 半导体集成电路外形尺寸 IEC 191 半导体器件机械标准化 3封装形式及代号 3.1封装形式 3.1.1 金属封装 a. M型 金属双列封装 b. Ms 型 金属四周封装 c. Mb 型 金属扁平封装 d. T型 金属圆形封装 e. Ts 型 金属圆形四周封装 3. 1. 2 陶瓷封装 a. D型 陶瓷双列封装 b. J型 陶瓷熔封双列封装 c. F型 陶瓷扁平封装 d. G型 陶瓷针栅阵列封装 3.1.3 ‘塑料封装 a. P型 塑料双列封装 b. O型 塑料双列弯引线封装 c. N型 塑料四面引线扁平封装 3.1.4其他封装 国家技术监督局1994-06-25批准 1995-04-01实施 1