ICS 31.180 L 30 备案号：23055—2008 中华人民共和国机械行业标准 JB/T 7488—2008 代替JB/T7488—1994 无铅波峰焊接通用工艺规范 General technological specification for lead-free wavesoldering 2008-02-01发布 2008-07-01实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会 发布 JB/T7488—2008 目 次 前言. III 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4无铅波峰焊接工艺要求. 4.1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求. 4.2无铅工艺对波峰焊设备的要求， 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 5.1无铅波峰焊接的一般工艺流程.. 5.2无铅波峰焊接的工艺控制... 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 6.1无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求. 6.2无铅波峰焊接焊点的质量要求. 附录A（资料性附录）无铅波峰焊接常见的主要缺陷与对策. A.1焊料球 11 A.2桥连 11 A.3漏焊（不润湿） 12 A.4拉尖 12 A.5 焊缝起翘与焊盘起翘， 13 A.6表面粗糙与裂纹 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图， 图2无铅焊点的润湿角示意图.. 图3满足目标条件的金属化孔填充. 图4 满足可接受条件的金属化孔填充. 图5孔壁表面的焊锡润湿不良.. 图6满足目标条件—1，2，3级..…… 图7 满足可接受条件一1，2，3级.. 10 图8满足1级要求，2，3级为缺陷. 10 图A.1元件上的焊料球 11 图A.2 器件引脚间的焊料球 图A.3 元件端头间的桥连. 12 图A.4 器件引脚之间的桥连..… 12 i 图A.5 印制电路板焊盘无焊料， 12 图A.6 元件端头无焊料... 12 图A.7 元件端头焊料拉尖， 图 A.8 印制电路板焊盘焊料拉尖 13 焊料与焊盘间局部翘起 13 图A.9 图 A.10 13 焊料与焊盘间翘起， 13